①涂硅量小。 a.面料和底纸之间的结合力(离型力)加大，导致排废困难，容易拉断面料, 造成停机。 用手工排废会大大降低生产率。
b.由于涂硅量小，底纸表面粗，影响黏合剂深层的平整性和黏结特性。
c.同样，由于离型力大，自动贴标时出标困难，甚至无法贴标。
d.对模切也有一定的影响，涂硅层太薄无法起到保护底纸的作用，容易切穿，反之又影响排废。 ②涂硅量大。 a.面料和底纸之间的结合力(离型力)减小，导致排废时标签同废边一同剥下，尤其是小的标签。
b.离型力小，使面料、底纸在印刷和加工时容易分离或局部分离。进人空气后起鼓、起泡，印副剧后成为废品。
c.离型力小，使成品标签容易从底纸上脱落。检测后去掉废标签，再贴上合格的标签时，新贴上的标签很容易脱落，尤其是自动贴标时。
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